3D מערכת סימון לייזר סיבים ויישומי תוכנה - וידאו

3D סימון לייזר הוא שיטת עיבוד דיכאון משטח לייזר. בהשוואה לסימון לייזר דו מימדי מסורתי, 3D הסימון הפחית במידה ניכרת את דרישות השטיחות של האובייקט המעובד, ואפקטי העיבוד צבעוניים יותר ויצירתיים יותר. טכנולוגיית עיבוד נוצרה.

3D מכונת סימון לייזר מתאימה לכל מיני מתכת וחומרים לא מתכתיים לסימון לייזר 3D מִשׁטָח. זה נמצא בשימוש נרחב בייצור נייד, מעגלים קוביים, ציוד רפואי, תבניות, אלקטרוניקה 3C, חלקי רכב, תקשורת אלקטרונית וכו '.

פרמטרים טכניים

צמצם <8 מ"מ

ביצועים דינמיים

שגיאת מעקב 0.16 אלפיות השנייה

זמן תגובה שלב (מתייצב ל-1/1000 מקנה מידה מלא)

1% מהקנה המידה המלא 0.40 אלפיות השנייה

10%בקנה מידה מלא 1.2 אלפיות השנייה

מהירויות אופייניות

מהירות סימון 2.0 מ' לשנייה

מהירות מיקום 10.0 m/s

W8 (ללא מטרה) 3 ק"ג

f=160 עדשת f-theta (110*110) DOF ±30

f=254 עדשת f-theta (174*174) DOF ±50

מפרט נפוץ

(כל הזוויות הן במעלות אופטיות)

ביצועים דינמיים

יכולת חזרה (RMS) < 2 µrad

היסט סחיפה < 30 µrad/K

סחיפה של רווח < 80 ppm/K

סחיפה ארוכת טווח מעל 8 שעות < 0.3 mrad

ביצועים אופטיים

זווית סריקה אופיינית ±0.35 רד

שגיאת רווח < 5 mrad

אפס היסט < 5 mrad

אי-לינאריות < 3.5 mrad / 44°

דרישות מתח

עבור XY ±15 V DC, מקסימום. 3 א' כל אחד

עבור Z 24V 3A

גרסה דיגיטלית XY2-100

טמפרטורת עבודה 25°C ± 10°C